L3Harris cherche à évaluer son plan de production actuel et sa capacité pour le lancement prochain de la production de Tech Refresh 3 (TR3). Plus précisément, l'équipe de simulation cherche à évaluer le plan de ressources, à déterminer les goulets d'étranglement et à prédire la capacité du programme à respecter le calendrier du contrat. La simulation couvre chacune des trois lignes de produits du TR3.
L3Harris cherche à évaluer son plan de production actuel et sa capacité pour le lancement prochain de la production de Tech Refresh 3 (TR3). Plus précisément, l'équipe de simulation cherche à évaluer le plan de ressources, à déterminer les goulets d'étranglement et à prédire la capacité du programme à respecter le calendrier du contrat. La simulation couvre chacune des trois lignes de produits de TR3.
La simulation a été développée en deux parties distinctes : l'assemblage de la carte de circuit imprimé (CCA) et le module/niveau supérieur. Cette approche permet une grande visibilité et une capacité d'analyse pour chacun des deux processus séparément. Les deux modèles utilisent le calendrier MRP (Material Requirements Planning) actuel.
La simulation CCA commence au niveau de la technologie de montage en surface (SMT) et comprend le lavage, la cuisson, la soudure sélective, le placement manuel/hors ligne, diverses étapes de robustesse et le test du circuit intégré. Le modèle incorpore le calendrier et les quantités de chaque lot selon le calendrier MRP. Les données de performance réelles de SMT sont incorporées, y compris le temps d'exécution total de la tâche, le temps de placement de chaque CCA et le temps de changement. En outre, les données de défaillance de Malabar ont été utilisées pour refléter avec précision le rendement de la première passe et mesurer le temps d'exécution pour corriger ces défaillances.
La simulation de haut niveau couvre le processus de construction des modules, des réceptacles, des cartouches et des châssis, ainsi que les processus de test requis. Les pièces sont combinées à différentes étapes pour produire ces produits de haut niveau. La logique de mise en lots permet aux pièces de prendre des tailles de lots spécifiques en fonction de leur type de pièce. Les taux d'échec sont décomposés de manière granulaire à différents points du processus de test afin de pouvoir expérimenter avec précision les différences potentielles entre les lignes de produits et les tests spécifiques. Les modèles de cartes de circuits et d'assemblages sont utilisés comme outils de débogage pour identifier rapidement les CCA et les assemblages de premier niveau qui leur sont associés dans la simulation.
Un ensemble de scénarios hypothétiques a été simulé en modifiant les propriétés contrôlables afin d'évaluer l'impact sur les mesures de performance et les indicateurs clés. Par exemple, le modèle CCA peut inclure ou exclure les éléments suivants
l'utilisation d'un supermarché après SMT, ajuster les taux de rendement au premier passage, réduire les temps de cycle estimés ou modifier les hypothèses de quantités minimales de chargement dans la machine d'enduction Parylène. Pour la simulation de haut niveau, les niveaux d'acceptation de Buchanan, Candanoza et Iturriaga peuvent être manipulés, de même que les principaux temps de traitement et de reprise. Nous pouvons ensuite comparer l'impact de chaque scénario sur des paramètres tels que l'utilisation des ressources, le temps d'attente moyen d'un CCA pour le traitement, le délai total de chaque CCA dans le système, les quantités de travaux en cours et les dates d'achèvement pour les CCA et les assemblages de niveau supérieur achevés.
Grâce à la création de diverses feuilles de calcul Excel personnalisées, les résultats des expériences de simulation peuvent être rapidement saisis pour générer des mesures prêtes à être présentées aux responsables afin qu'ils puissent prendre des décisions. Plus précisément, une feuille de calcul dédiée à l'utilisation reprend la sortie expérimentale standard et fournit l'utilisation de diverses ressources humaines et machines dans l'atelier. En comparant avec des seuils heuristiques d'utilisation, nous pouvons identifier les goulets d'étranglement et les ressources surutilisées. En outre, en exportant les dates d'achèvement des différentes pièces vers Excel dans Simio, l'équipe a pu créer une feuille de calcul des dates d'achèvement pour voir toutes les pièces achevées chaque mois. En comparant avec le nombre de pièces dues pour un mois donné, nous pouvons rapidement évaluer notre capacité à respecter les délais internes. La feuille de calcul indique ensuite en jaune les points où le stock de sécurité est nul et en rouge les points où la demande n'est pas satisfaite. À partir de là, le calendrier de lancement de la production peut être optimisé pour réduire la probabilité d'une demande non satisfaite. La feuille de calcul donne également un aperçu de la charge de niveau afin de lisser les demandes de ressources.
La partie CCA du modèle est développée par Ryan Hines, e3 Lead for Mission Avionics. La partie module / niveau supérieur est développée par Oscar Candanoza, ingénieur principal de fabrication TR3. Le développement des deux modèles est soutenu par Patricia Buchanan, experte en simulation (ancienne employée de L3Harris et actuellement professeur à l'université de Washington), Ivan Iturriaga, stagiaire en ingénierie de fabrication, et parrainé par Pete Diskin, directeur de l'ingénierie.